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超音波熔接机电路板PCB抄板及IC解密技术简介

[日期:2010-01-06] [来源:http://www.pcbcool.cn/] [作者admin] [点击:]


焊接原理:通过上焊件把超声能量传送到焊区,由于焊区即两个焊接的交界面处声阻大,因此会产生局部高温。又由于塑料导热性差,一时还不能及时散发,聚集在焊区,致使两个塑料的接触面迅速熔化,加上一定压力后,使其融合成一体。当超声波停止作用后让压力持续几秒钟,使其凝固成型,这样就形成一个坚固的分子链,达到焊接的目的,焊接强度能接近于原材料强度

特    点:1. 整机重力钢铸造,大型基座构造,沉稳精密度高、外观漂亮。

2 首创电脑液晶触摸控制,电动马达升降系统,调试更为便捷。

 3.精心设计优良振动系统、微调、气缸、振动子,三位一体直接驱动,令熔接发挥更佳效能。

适用行业:塑胶、电子、电器、汽车配件、包装、环保、医疗器械、无纺布、玩具、通信器材等行业。

    此案例是华创在机械设备pcb抄板、反向解析、芯片解密、样机仿制克隆、样机制作、样机调试领域取得成功的一个典范。目前,华创已经可以在该系列产品领域中为客户提供全方位的服务,我们不仅可以提供此系列产品的克隆仿制与二次开发,还可以提供诸多PCB设计、PCB抄板、芯片解密、样机制作、样机调试、SMT加工等垂直化服务,实现客户利益最大化。我们期待能与在此系列产品方面有需求的客户开展积极合作,如有需要,可来电洽谈

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