华创始终坚持以市场变化为向导、以客户需求为己任的经营理念，为广大电子企业、研究机构及电子工程师提供完善产品方案和技术服务支持。

使用特点:

1.整机由PLC集中控制（二矢量电机）并采用触摸屏人机界面对整机进行集中操作。

2.放卷采用进口磁粉制动器，由PLC自动计算卷径实现恒放张力控制。

3.牵引传动采用矢量变频电机，实现恒线速度控制。

4.收卷传动采用矢量变频电机，带动上下磁粉离合器由PLC自动计算卷径实现收卷张力锥度控制。

5.放卷采用无轴气缸顶套装置，由丝杆副夹紧电动左右调节。

6.系统具有预置计米，定卷径运算等分切功能。

7.附带EPC纠编装置可准确控制端面精度。

8.本机是对复合薄膜，单体薄膜，铝箔，纸张等常用包装材料分切加工的分切机。

主要技术参数：

最大原料宽度 　1300mm

最大原料直径 　φ1000mm（特殊定做）

收卷最大直径 　φ600mm（特殊定做）

机械速度 　0-300m/min

电机总功率 　8kw

外型尺寸（长×宽×高） 　1800×2800×1600mm

机器重量 　2800kg

注：目前已成功实现仿制开发与自主创新设计的产品涵盖军工、通信、网络、广播电视、测试测量、医疗、自动控制、嵌入式等众多应用领域。有意请联系！