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热熔胶粘合机电路板PCB抄板及芯片解密技术解析

[日期:2009-12-28] [来源:http://www.pcbcool.cn/] [作者admin] [点击:]

 依托强劲的科技研发能力与团结精干的技术研究队伍,华创已成功为一大批科研机构和抄板公司解决众多疑难项目,并与多家世界500强企业、知名科研单位及高校保持了良好的合作伙伴关系,至今,仍未有项目难倒华创。    

刮条、点胶、粘贴中底取代打钉。

装刮胶喷嘴可刮2-10mm宽胶面取代双面胶带。

鞋面刮胶,代替用刷子刷胶。

胶桶采用快速开关装胶扣环式手把,操作简单,安全性强

可喷点、喷条、刮胶。

加热槽容量:1LITER

最大熔胶速率:2.5kg/HR

气压要求:1-6KG/CM2

最大使用粘稠度:100,000CPS

最大操作温度:220℃

尺寸:400 x 340 x 540 mm

注:我们能够根据客户的个性化需求,调换板内元器件位置,予以重新布局线路等,以达到客户所期待的效果。有意请电联!
 

TAGS:PCB抄板 芯片解密 技术

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