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超声波铝丝压焊机电路板PCB抄板及克隆技术简介

[日期:2010-01-07] [来源:http://www.pcbcool.cn/] [作者admin] [点击:]

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设计结构特点:
1、引进国外先进工艺技术,采用日本最新程控器件配套,整机程序控制,运行准确可靠。
2、最新设计可靠的拱丝弧度控制装置,可任意调整拱丝高度,拱丝一致性好。
3、超声功率输出稳定,焊点一致性好,焊接质量稳定可靠。
4、程控设定分步焊和一、二焊的连续焊,提高了焊接速度。
5、采用连续变倍显微镜,并可任意旋角度,操作使用方便
6、整机设计小巧玲珑,外形美观。

■ 焊接铝丝直径:Φ0.02mm~Φ0.06mm
■ 夹具座移动范围:Φ16mm
■ 自动跳距范围:0~3.5mm
■ 焊接压力:0.2N~1N
■ 焊接功率:0~5W
■ 显微镜放大倍数:10~60倍(连续变倍)
■ 使用电源:AC 220V 50Hz
■ 外形尺寸:650(长)×560(宽)×485(高)(mm)
■ 机器重量:35Kg
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