华创专注于反向技术研究领域近二十年，以狼性的技术研究能力在业界着称，现已成功破解了数万件设备的技术密码并实现了二次开发，现已投入第一线使用的设备性能良好，仿真度高，受到了客户的普遍好评。晶圆挑片机应用领域广，我公司已经成功破解其技术参数，为遵守客户保密协议，下面仅列举其基本参数：

主要用途
配合真空吸笔使用检查芯片，减少芯片刮伤提高芯片良率

产品特色
1. 小型机台设计，有效节省空间
2. 适用于SEMI standard 晶舟
3. 坚固耐用不易变形
4. 操作简便，有效提高产能解决芯片刮伤问题
5. 针对客户需求采用人性化设计修改
6. 长期高稳定性
7. 采用人体工学设计，发挥使用者最大工作效能
8. 容易检查芯片
9. 智能结构设计，防止操作不当使用之风险
10.简易刻号检视器
11.明确芯片号码选择钮，快速且有效提高产能

应用范围

应用于半导体、微机电、光电等
1. 品质检验抽检芯片
2. 目视检查芯片刻号
3. Wafer Sort (CP)
4. Bumping Process
    华创长期提供电路板抄板、板上IC芯片解密、PCB原理图反推、物料清单BOM制作、电路板克隆、电路板打样、电路板焊接、样机全套克隆、样机制作与调试、产品全套技术资料提取等技术服务，有意寻求项目合作者请致电。