华创科技采进了世界上最先进的扫描设备，拥有专业的、有经验的PCB抄板团队，能解决并完善当前PCB设计布线中的一些缺陷及不足，能对高速数据线进行模拟仿真，保证设计质量。
红外热成像仪如同数码相机操作的温度分布测量，超乎想象的低价。
瞬时测量区域内的温度分布。
在画面上表示64格温度分布。
测量数据有小型闪光卡记录，电脑分辨
红外热像仪
日本日置HIOKI 3460红外热成像仪基本参数
测量量程 -50～1000°C（分辨率0.1°C）
测量精度 ±10%rdg.±2°C(-50.0～-0.1°C), ±2°C (0.0～200.0°C), ±1%rdg.(200.1～1000.0°C)
相对精度 ±1.5°C以内（在23°C）
响应时间 最大0.2s
采样速率 约2次/s
显示 3.8英寸透过型TFT彩色液晶显示（320×240）
温度测量 检测元素：热电堆阵列64个元素
单元素的视角3.1o（1m处55mm四方）
64元素的视角24.8o（1m处44cm四方）
8～16μm波长，放射率补偿0.1～1.00（0.01步进）
摄像 摄像元件：彩色CMOS, 帧时间：小于0.5s， 像素数：约30万像素
    华创提供红外热成像仪pcb抄板的全套技术资料，并同时承接仿制克隆与二次开发项目等合作，有意者请致电咨询详情。