高压容量法分析仪电路板抄板及克隆案例简介
反向技术，pcb抄板技术的日渐成熟，使得华创人情开阔在反向研究的视野，数万件电子设备技术密码的成功破译，多种设备的良好回馈，使得华创离自己的目标更近了，但是为了给人们提供多种精密仪器的pcb抄板，华创的奋斗方向正向精密仪器倾斜,高温综合热分析仪就是其中的一例，根据客户保密协议，现将部分技术参数告知如下：
用于高压储氢,煤层气等的研究.最高压力可达到200bar.分析气体包括氢气，甲烷，二氧化碳等一切非腐蚀性气体
 
技术参数1.温度范围：－196℃～500℃
2.加热速率：1～20 ℃/min
3.压力范围：真空～200bar
4.歧管 歧管内的所有阀门都是气动阀门。阀门接头都是316L的厚壁不锈钢焊接或者采用VCR，VCO接头。气体管道内都装有2微米的过滤片。歧管密封性测试结果达到10-9 cm3 atm/sec
主要特点特点
? 压力范围从高真空至200bars
? 分析温度从低温至500°C。可通过稳定的恒温 池实现对样品温度的准确控制
? 样品分析和真空处理过程完全自动化
? 分析数据的高重复性
? 单分析站式，或多分析站同步分析
? 可使用典型的吸附气体：氮气，氢气，甲烷，氩气，氧气，一氧化碳和二氧化碳等
? 可以通过Microsoft的Excel软件处理分析数据和曲线图
? 软件包含NIST RefProp Database 23
华创长期承接含发电机组智能测试系统在内的各类电子设备板设计、样机制作和调试、芯片解密等服务，可根据客户实际需要进行创造性改板等服务，保证克隆的产品功能毫不逊于原装产品，