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吹膜制袋凹版印刷机PCB抄板及芯片解密技术解析

[日期:2009-12-28] [来源:http://www.pcbcool.cn/] [作者admin] [点击:]

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性能及特点:

适于吹制高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯等塑料薄膜。广泛用于食品、服装、购物袋、垃圾袋等民用以及工业包装。

适于吹制高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯等塑料薄膜。广泛用于食品、服装、购物袋、垃圾袋等民用以及工业包装。


主要技术参数 : 

适用原料  LDPE、HDPE、LLDEP LDPE、HDPE、LLDEP LDPE、HDPE、LLDEP

螺杆直径  50mm  55mm  65mm 

螺杆长径比  28: 1 28: 1 28: 1

主机功率  11kw 15kw 18.5kw

最大挤出量  35kg/h 50kg/h 65kg/h

模头直径  Φ60、Φ100 Φ80、Φ150 Φ100、Φ200

最大薄膜宽度  600mm  800mm  1000mm 

薄膜厚度  0.01-0.10mm 0.01-0.10mm 0.01-0.10mm

印刷长度范围  191-1200mm 191-1200mm 191-1200mm

印刷宽度  600mm  800mm  1000mm 

总功率  28kw 32kw 40kw

机器重量  3.5T 4T 5T

外形重量 6000×2400×4000mm  6200×2600×4300mm  6400×2800×4800mm

注:我们根据客户要求提供一体化服务,并遵守保密协议,让客户放心!有意请联系!

 

TAGS:PCB抄板 芯片解密 技术

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