PCB光绘的操作流程（上）

　　（一）检查用户的文件
　　用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：
　　1.检查磁盘文件是否完好；
　　2.检查该文件是否带有病毒，有病毒则必须先杀病毒；
　　3.如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。
　　（二)检查设计是否符合本厂的工艺水平
　　1.检查客户文件中设计的各种间距是否符合本厂工艺：线与线之间的间距`线与焊盘之间的间距焊盘与焊盘之间的间距。以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距。
　　2.检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小
　　线宽。
　　3.检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径。
　　4.检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。
　　（三）确定工艺要求
　　根据用户要求确定各种工艺参数。
　　工艺要求：
　　1.后序工艺的不同要求，确定光绘底片（俗称菲林）是否镜像。底片镜像的原则：药膜面（即，乳胶面）贴药膜面，以减小误差。底片镜像的决定因素：工艺。如果是网印工艺或干膜工艺，则以底片药膜面贴基板铜表面为准。如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷贝时镜像，所以其镜像应为底片药膜面不贴基板铜表面。如果光绘时为单元底片，而不是在光绘底片上拼版，则需多加一次镜像。
　　2.确定阻焊扩大的参数。
　　确定原则:
　　①大不能露出焊盘旁边的导线。
　　②小不能盖住焊盘。
　　由于操作时的误差，阻焊图对线路可能产生偏差。如果阻焊太小，偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖。因此要求阻焊应大些。但如果阻焊扩大太多，由于偏差的影响可能露出旁边的导线。
　　由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：
　　①本厂阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。
　　由于各种工艺所造成的偏差不一样，所以对应各种工艺的阻焊扩大值也
　　不同。偏差大的阻焊扩大值应选得大些。
　　②板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些；板
　　子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。
　　3.根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线。
　　4.根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框。
　　5.根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线。
　　6.根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔。
　　7.根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔。
　　8.根据板子外型确定是否要加外形角线。
　　9.当用户高精度板要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。