印制电路技术规范（上）

　　1．0．前言(Introduction)
　　主要叙述刚性印制板和高密度互连(HDI)层或板技术要求，标志、包装、运输和贮存基本原则。所提及印制板通常是指带有镀通孔(即金属化孔)双面、多层板，带有或不带埋／盲孔多层板。美国IPC协会(全称为美国连接电子业协会，Association Connecting Electronics lndustries)是全球印制板行业最有学术成就组织，基于国内外大多数印制板生产企业和电子装配企业使用是美国ICP协会标准，本文说及技术规范主要参照美国IPC最新版本相关标准，亦参考使用了部份著名电子公司企业标准，欧州标准(例如Perfag3c)和国家标准。
　　1．1 参考标准(Reference Starard)·IPC-6012A．
　　刚性印制板鉴定和性能规范．(Qualitication and performance specification fOrRigid Printed Boards)．·IPC-A-600F．印制板可接收性(Acceptability Of Printed Board)· IPC-4101A． 刚性和多层印制板基材技术规范(Specification For Base Materials For Rigid andMuhilayer Printed Boards)．·IPC-A-650试验方法手册(Test MethodsManual)·IPC-2615．印制板尺寸和公差(PrintedBoard Dimensions and Tolerances)·IPC-6016高密度互连(CDI)层或板鉴定和性能规范 (Qualification and PerformanceSpecification For HiSh Density Interconnect CHDI)Layer Or Boards)·ANSI／J-STD-003印制板可焊性试验(Solderabil卸Test For Printed Board)(注：ANSI，American National Standards lnstitude，美国国家标准)·IPC-2220设计标准系列(Design standardsenes)·IPC-SM-840C永久性阻焊膜鉴别和性能(Qualification and Performance Of Permanent SolderMask)·FERFAG 3C多层板技术规范(欧州标准，1999出版)(Specification For Muhilayer Boards)．·UL-796．印制线路板安全标准(Standard ForSafety Printed Wiring Board)·UL-94． 装置及设备中部件用塑料燃燃性试验。·MiI-STD-105特性捡查抽样程序和抽样表。·GB／T 4588．2-1996．有金属化孔单双面板分规范(国家标准)·GB／T 4588．4-1996．多层印制板分规范(国家标准)