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射频电路PCB设计(下)
2011-05-20
3 元器件的布局 由于SMT一般采用红外炉热流焊来实现元器件的焊接,因而元器件的布局..
射频电路PCB设计(上)
2011-05-19
1 板材的选择 印刷电路板的基材包括有机类与无机类两大类。基材中最重要的性能是介..
PCB光绘的操作流程(下)
2011-05-18
为了在CAM工序进行统一管理,应该将所有的CAD文件转换为光绘机标准格式Gerber及相当的..
PCB光绘的操作流程(上)
2011-05-17
用户拿来的文件,首先要进行例行的检查: 1.检查磁盘文件是否完好; 2.检查该文..
清除PCB误印的锡膏
2011-05-16
避免用布条去抹擦,以防止锡膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后,用轻柔的喷..
印制电路技术规范(下)
2011-05-13
根据印制板功能可靠性和性能要求,对印制板产品分下列三个通用等级。1级--一般电子产品..
印制电路技术规范(上)
2011-05-12
主要叙述刚性印制板和高密度互连(HDI)层或板技术要求,标志、包装、运输和贮存基本原则..
LED开关电源的PCB设计规范
2011-05-11
PCB可能会辐射过多的电磁干扰,造成电源工作不稳定,以下针对各个步骤中所需注意的事项..
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