多层印制板铜之蚀刻速率控制

　　蚀刻液中的Cu2+浓度、PH值、氯化铵浓度和蚀刻液的温度，都影响着蚀刻速率。若想得到好的蚀刻质量，就必须控制好上述各影响因素，才能控制好蚀刻溶液，使其一直处于稳定的最佳蚀刻状态。
　　（1）蚀刻液中的Cu2+，起着氧化剂的作用，其浓度的高低是影响蚀刻速率的主要因素。在具有自动控制蚀刻系统设置时，铜浓度是通过比重来控制的。在印制板蚀刻过程中，随着铜的不断溶解，溶液的比重将不断升高，当比重超过一设定值时，自动控制蚀刻系统将自动补加氯化铵和氨水，调整蚀刻液的比重到合适的范围内。
　　（2）蚀刻液的PH值随其所含的自由氨气而定，通常母液保持在8.1至8.3之间。低于8.0时，一方面造成蚀刻速率减慢，且侵蚀锡等金属抗蚀层；另一方面，蚀刻液中的铜不能被完全络合成铜氨络离子，溶液会出现沉淀，并在槽底形成泥状沉淀，在加热器上结成硬皮，从而损坏加热器，还会堵塞泵和喷嘴，给蚀刻造成困难。但蚀刻液PH值过高，一方面会造成游离氨释放引起的环境污染，另一方面，蚀刻液的PH值增大还会增大侧蚀程度，最终影响蚀刻精度。
　　（3）氯化铵含量的影响，也即是氯离子浓度对蚀刻速率的影响。随着蚀刻的进行，如果溶液中缺乏氯化铵，而使大量的[Cu（NH3）2]+ 得不到再生，必然会导致蚀刻速率的降低，甚至失去蚀刻能力。所以，氯化铵的含量对蚀刻速率的影响很大，随着蚀刻的进行，须不断补加氯化铵。但需注意的是，溶液中氯离子的含量过高也不好，它会引起金属抗蚀层被侵蚀。
　　（4）蚀刻速率与蚀刻液温度有着很大的关系，蚀刻速率随着温度的升高而加快。一般控制在50℃左右。蚀刻液温度低于40℃时，蚀刻速率很慢，并会增大侧蚀量，直接影响到蚀刻质量。若温度高于60℃，蚀刻速率会明显增大，但会导致氨挥发量增大的环境污染，并使蚀刻液中的化学组份比例失调。更多pcb工艺请登录http://www.pcbcool.cn/tech/