PCB厂欣兴HDI需求开始浮现

　　PCB厂欣兴 (3037) 25日举办第2季法人说明会，欣兴发言人沈再生表示，第3季HDI的需求会开始浮现，HDI强劲需求将可延续到11月，但是由于下半年仍有加薪以及电价问题，所以对于下半年景气仍保守看待。
　　PCB厂欣兴第2季合并营收为166.69亿元，季增2%；合并毛利率14.2%、合并营益率6.2%；第2季合并税前盈余为11.02亿元，税后盈余9.27亿元，季增47%，每股税后盈余(EPS)为0.63元。
　　展望第3季，沈再生表示，本季在智能型手机以及平板的需求带动下，高密度连接板(HDI)从8月中以后产能利用率大幅增加，且强劲动能估可延续到11月，第3季HDI的稼动率将从80%提升到90~95%。但是因为市场竞争激烈，所以仍需观察最终产品组合，才能较准确掌握未来毛利率成长空间。
　　针对第3季各产品的稼动率展望，沈再生表示，除了第3季HDI的稼动率将从80%提升到90~95%，PCB产品线稼动率将从第2季的80~85%提升至85%，IC载板则从70~75%提升至75~78%，软板稼动率则维持在90~95%左右。
　　今年欣兴预估全年资本支出约70~80亿元，上半年欣兴已投入约34.9亿元的资本支出，其中1/3投入PCB事业群、2/3则投入IC载板事业群。沈再生表示，明年的资本支出将投入更多在IC载板事业群。
　　第3季虽然HDI需求可望大幅提升，但是仍有电价以及薪资成本等问题，将影响本季毛利率表现，沈再生表示，电价自6月第一波调涨就开始，欣兴每个月将比先前增加18~22%电费支出，且7月份将针对台湾厂进行一波加薪动作，恐将提升本季费用，所以对第3季的获利表现仍相对保守看待。