台湾首季电子业回顾与展望

　　2011年由于传统淡季与PC需求不振，使第一季印刷电路板的产值较上一季下滑3.4％，达到952亿新台币规模。预估2011年第二季全球PC与平板计算机出货成长促使台湾印刷电路板产业将有所成长，约有2.5％的成长幅度，规模达976亿新台币。
　　在中国大陆厂商积极投入下，预期中国大陆LED产业产值将于未来三年内加速扩张，至2013年将超越400亿人民币，不但使得LED组件其他亚洲生产国家备感威胁，更使市场陷入供过于求的沉重疑虑。
　　期铜价格在2011年2月突破每公吨1万美元关卡；而国际金价表现亦不遑多让，于2011年第一季往每盎司1,500~1,600美元的高点持续迈进，加上涨幅同样居高不下的锡价、塑料价格，使得上述原物料成本比重颇高的连接器业者承受了不小的获利压力。
　　铜合金材料、电镀材料、塑料材料三大主要关键原物料，总计就占据高达5成的连接器制造成本比重，前述铜价、金价等原物料2011年预计平均涨幅将维持在15%~20%水平，估计将侵蚀连接器业者约3%~5%毛利率。
　　2011/03/11日本东北发生强震，国内印刷电路板将可感受到转单之效应；生产压延铜箔的日厂JX日矿工厂受损，但供应上并未受到地震明显影响；而日本生产BT树脂工厂有所受损，国内暂以库存因应。
　　生产压延铜箔的JX日矿位于茨城县的压延铜箔工厂有所受损，不过JX日矿在菲律宾设有压延铜箔的生产线，所以对于压延铜箔的供应，将会采用调度生产的方式来满足客户的需求。
　　生产BT树脂的Mitsubishi Gas已恢复部分生产能力，并预计在5月初可恢复至地震之前的供货能力；同样Hitachi Chemical也正尝试恢复生产半导体封装材料。
　　日本地震目前虽然对第一季影响程度有限，主要是厂商安全库存仍可支应，但若日本复电状况不佳，恐将造成第二季电子零组件上游原材料供应吃紧状况。
　　全年展望部分，在平价智能型手机、iPad-like平板计算机、Wii2等新兴产品带动下，台湾电子零组件产业仍属稳健成长状况，预估2011整体电子零组件产值将比2010年成长15.32%，达到9,552亿新台币的市场规模。