台积电也没料到，半导体行业正陷入僵局

PCB抄板是反向技术研发一个重要的应用领域。利用PCB抄板对产品进行拆解，从产品的pcb文件、BOM清单、原理图等设计要素入手进行研究，从而达到对引进技术进行消化、吸收和再创新的目的。迄今为止，PCB抄板已经形成一个较为成熟的行业，市场布局也从先前的克隆与复制逐渐向技术改造更新和高端化方向发展。

 

美国修改了芯片行业的管理规则，采用了世界上所有美国技术的半导体公司， 除非有相关批准，否则不能自由发货。即使是台湾积体电路制造和三星这样的小费代工巨头，也不能自由出货， 在这种情况下，芯片产业全球化的系统正在被破坏， 经济全球化中受益的台湾积体电路制造业开始受到影响。

 

根据最近公布的数据，台湾积体电路制造12月的收益为41亿美元，比上个月减少6%，比上年同期增加13.6%，根据迄今为止台湾积体电路制造公布的数据，收益在9月的收益创历史最高纪录后开始下跌。10月、11月和12月的台湾积体电路制造收益分别为41.78亿美元、44.6亿美元和41亿美元。 比较9月份的45亿6千万美元的收益，台湾积体电路制造的收益处于下跌的阶段。到目前为止，华为麒麟芯片的生产能力很快被高通，苹果预计会空出来， 至今从每月的收入数据来看，台湾层叠电路制造确实受到了影响。

受美国禁令的影响，世界半导体行业也陷入僵局， 许多企业选择采用海外芯片代工厂为自己生产芯片，受美国芯片禁令的影响，越来越多的国家开始变革和发展半导体产业链。这直接关系到使全球半导体行业陷入僵局，巩固其在行业内的地位， 台湾层叠电路制造开始占领市场内剩下的芯片代工市场，不仅向美国投入120亿美元设立5nm芯片生产线，还承诺向日本投入先进的芯片密封工厂。世界市场内的芯片订单总量有限，三星和台湾层叠体电路制造夺走剩下的市场时， 高通，苹果这样的金主，肯定会选择其中小费代理成本更低的企业代理， 这对台湾层叠电路制造业造成收益下降。

据海外媒体爆料，中国芯片正在向自给自足的目标发展， 随着光刻机、光致抗蚀剂、蚀刻器等芯片制造设备的国产化，将来国产芯片的比例将显着提高， 中国的消费也自给自足。根据《新时期促进集成电路产业发展的若干政策》数据组，中国将在2025年左右实现小费自给率70%的目标，这意味着，近年来，即使大量的国产IP芯片上市，性能不足，如果可以更换，国内企业也会优先使用。美国修改了半导体行业的管理规则，全球半导体产业的发展陷入了僵局， 半导体产业全球化的模式被破坏，越来越多的国家开始自我研磨芯片，不仅仅是中国将来也会有更多的国家参加，在这种情况下，经济全球化最大的胜者美国反而会遭受损失。

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