5G产业红利到来，PCB厂商如何分配？

5G商用牌照的发放，带动5G全产业链进入发展快车道，推动包括芯片、器件、材料、设备、传输、网络、终端等市场需求大幅增长。

特别是产业链上游的天线、基站、射频模块等通信设施建设加速推进，带动5G通信设备所需的通信材料需求量大幅提升、高频高速PCB呈现量价齐升。

然而，5G时代对高传输、高性能的要求倍增，也对高频高速PCB的设计、原材料、规格及制造工艺等提出更高要求，PCB厂商在享受头份5G市场红利之时，也面对着更多挑战。

PCB厂商率先起跑

众所周知，工信部于6月初发放5G牌照，作为基站所需的关键元器件之一，PCB厂商将率先受益。

业内人士表示：“5G用PCB单价将猛增，单基站线路板价值高达1.5万~2万元，是4G基站线路板的3倍左右。”

据第三方市场数据预测，2019~2021年全球5G基站用硬板市场规模为47亿元、118亿元、271亿元，而4G+5G基站用硬板市场规模为128亿元、172亿元、289亿元。

由于5G对高速传输和高频通信的需求，将带动PCB/CCL的材料向高频材料升级，而通信板的层数向更多层发展，从而带动单位价格和需求量的增长。

其中，PCB 对覆铜板的依赖程度较高，作为生产PCB的重要基材，覆铜板主要担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能，其性能好坏直接影响PCB整体性能。同时，覆铜板的单项材料成本也最高，约占PCB总材料成本的30%。

不容忽视的是，我国当前的覆铜板行业市场集中度仍然较高，且存在一定技术壁垒和工艺难度，随着5G市场的需求大增，更多PCB厂商还面临一系列成本和工艺问题。

5G高频PCB厂商成本激增

随着全球PCB产能逐步向中国大陆转移，当前中国国内PCB产值全球占比过半，但国内PCB厂商占比依然极低，且厂商多且不大。

值得关注的是，5G基站架构改变以及材料选择等不同，PCB板的加工难度显著提升。

据资料显示，高频高速材料的物理性质和化学性质和普通FR-4材料不尽相同，使得在PCB板加工生产过程中的钻孔，蚀刻和沉铜等过程必须进行工艺升级；同时，由于同一块PCB板上需要实现多种功能，需要将不同材料进行混压等，这都对PCB厂商的技术实力提出挑战。

因而，在原材料成本上涨、工艺难度增加、技术壁垒提升等影响因素下，对于5G用PCB厂商来说，有无限的蓝海前景，却也难得分一杯羹。

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