IIC 2015春季研讨会 PCB应对设计复杂性

[日期：2015-03-26] [来源：http://www.pcbcool.cn/] [作者admin] [点击：]

刚刚过去的第二十届国际集成电路春季研讨会(IIC-China 2015)，日程包括了PCB抄板专场为代表的六大主题论坛。IC Insights的数据显示，中国芯片设计企业在2014年全球占比来看，规模虽小，但成长显著。而且，中国政府计划在2016至2020年间，投资逾1,000亿美元用以支持国内半导体产业，这将加速中国IC产业的发展。调研机构数据显示，2012年至2017年期间，全球PCB产业将保持3.9%的年复合增长率稳定增长，至2017年整体规模将达到656.5亿美元。另外，目前全球PCB厂商总数约为2,500家，而中国本土拥有超过1,200家，使得中国PCB产值稳居全球第一。在全球PCB产业里，中国市场有着举足轻重的地位。中国pcb产业越来越庞大，pcb抄板工程师的队伍自然也不会弱，此次论坛就专门设立了DesignCon China PCB设计专场，为与会工程师提供PCB抄板的最新的技术咨询。现在市场上的电子产品都追求更轻、更薄、更短、更小巧的外观，这就要求PCB设计要不断追求高精度、高集成的方向，对HDI板、多层板、柔性板的要求也越来越高。同时，在电子产品性能第一的情形下，PCB印制板上电子元件之间的距离越来越小，信号传输的速度越来越高，PCB设计的复杂度不断提升，PCB设计的难度自然也在不断增加。针对过去这几年市场浮现出的产业特点及技术难题，PCB设计专场带来了包括高速差分线的信号完整性实现、手机PCB板设计要素、柔性PCB基板布线经验、高速PCB设计要点分析等众多行业热热点话题，为工程师现场答疑解惑并帮助解决平时设计中遇到的设计难题，提升设计效率，提高工作效率。