中国芯之路：面临技术瓶颈

　　集成电路产业链包括芯片设计、制造业、封装测试三个环节。目前，我国企业多集中在封装测试这一最低端的环节，企业小而散。而芯片核心技术的应用都在芯片设计和制造两个环节上，在这两个环节上，我国只能生产一些技术简单的芯片，应用于MP3播放器等科技含量低的产品上。美国、日本以及我国台湾地区等的半导体产业有着独特的优势，比如美国的优势是技术领先，日本的优势是有大型系统厂商（OEM）支持，我国台湾地区的优势是规模效应和成本优势，中国大陆芯片设计企业的优势却无从谈起。
　　我国芯片设计公司只顾低头拉车，不知抬头看路，它们很难理解、把握客户和市场的真正要求，设计出符合市场需求的产品来。
　　但是这并不意味国内IC设计企业在困境下无从突围，我们应该认识到，半导体产业不仅是战略性新兴产业的一个领域，而且是所有战略性新兴产业的核心和基础。所谓‘基础’就意味着其公共性很强，与其他各类产业的发展息息相关。从另一个角度而言，半导体企业所面临的风险并不仅仅是企业自身的风险，而是国家所面临的风险。因此，半导体产业的发展不能完全依靠市场机制，国家必须投入足够资金予以扶持。
　　国家和政府应该一如既往地支持和扶持相关研发制造产业，因为“中国芯”的研发需要大量的资金做铺垫，同时一个芯片制造企业也时常面临着资金短缺的问题，作为关系到我国信息安全的重要产业，国家有必要在政策和资金上给予扶持。