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平面旋转式焊锡机电路板抄板及技术克隆案例简介

[日期:2009-12-30] [来源:http://www.pcbcool.cn/] [作者admin] [点击:]

平面旋转式焊锡机
  本平面旋转式焊锡机是华创在原样机的基础上进行二次开发而研制,在保持原样机所有功能的前提下满足了客户的个性化需求,其产品投放市场后已取得了良好的经济效益,深受用户赞誉。下面为大家做简要介绍,欲知详情请来电来访咨询!
  产品参数:
  锡炉材质:钛合金
  锡炉内槽尺寸:155(L)x95(W)x65(H)mm
  使用气压:5kg/cm2
  产品特点:


  上下运动采用气缸式或采用步进马达带动滚珠螺杆,步进马达准确度为0.01 mm,焊锡深度准确;
  抽取式双发热管,溶锡时间短,温度稳定,更换简易,锡面不易氧化;
  内建多段预焊功能,可有效减少喷锡珠现象,预焊深度、时间可任意设定且可分为多段渐进方式预焊;
  使用无铅钛制锡炉,(采用子式锡杯,母式锡槽);
  可设定焊锡时间,其范围从0.1秒--9.9秒,使用无铅钛制锡炉;
  焊锡之高度可设定0--50mm;
  可自动拨锡渣,锡面稳定,波动小,焊锡高度可调整;
  采用PLC(工业控制器)控制方式,精准度极高,控制精度可达 0.01mm;
  刮锡可使用电机运动刮锡或气压刮锡。
  温度设定范围达550℃。
  华创不仅可为用户提供此系列产品的克隆仿制与二次开发,并可提供诸多设计参考、系统级解决方案与样机调试、批量生产等垂直化服务,帮助客户实现其产品最大性价比。同时,我们会随着市场的需求变化以及技术的进步对其进行后续功能的升级和扩展,并可根据您的具体需求为您提供定制化服务。现诚挚对外转让此相关案例的全套技术资料,详情请来电来访咨询、洽谈!

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