低阶晶片市场日益受到手机青睐

    2011年GSMA世界行动通信大会展开后，焦点全部在智慧型手机及平板电脑身上，国内IC设计龙头联发科抢先再会前就发表最新3.5GAndroid平台晶片MT6573，除了联发科外，博通及高通对于低阶智慧型手机态度也相当积极。
    智慧型手机及平板电脑正当红，除了联发科(2454)，全球两大网通晶片巨擘高通及博通也竞相在2011年世界行动通信大会(GSMA)发表新产品，其中博通将焦点锁定在Android平台的低价3G晶片，高通则宣布，将推出支援新一代平板电脑与行动运算装置的四核心Snapdragon处理器，全力抢攻目前的可携式产品。
    博通表示，BCM21654HSPA处理器主要以40奈米(40nm)CMOS制程为主，将包含Android2.3及未来新版产品的内建支援，目标锁定低价智慧型手机。而BCM28150为HSPA+基频(3.75G)，是低攻耗智慧型手机解决方案之一，BCM28150除可供Android平台使用外，其他开放式作业系统也可以使用。
    其中，博通就发表了两款专攻低价3G智慧型手机的晶片，其中一款为支援Android平台的手机第三代(3G)基频处理器BCM21654，以及适用于3.75G低价智慧型手机的基频处理器BCM28150。