半导体2011给力行动即将上演

    据分析，半导体产业销售额与出货量均达到创纪录的水平，使半导体材料市场获得强劲的增长。2010年硅晶圆出货总量增长40%，各个尺寸的晶圆均获得了增长。由于半导体产业大范围回暖，因此150mm和200mm晶圆出货量的增长与300mm晶圆相当。总的来看，2011年预计晶圆出货量增长为6%，300mm晶圆增幅可能达到11-13%。150mm和200mm晶圆增速将放缓，预计为2-3%。
    2010年硅晶圆出货面积总量为93.70亿平方英寸，2009年为67.07亿平方英寸。销售收入从2009年的67亿美元增至97亿美元。“显然2010年是半导体产业强势反弹的一年，致使硅晶圆需求大增40%。”SEMISMG主席、Siltronic副总裁VolkerBraetsch博士说道，“基于当前的市场预测，我们预计2011年硅晶圆市场仍保持坚实的需求，但增幅将放缓。”
    据SEMISMG发布的年终统计，2010年全球硅晶圆出货量较2009年增长40%，销售收入增长45%。