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2011年光伏产业发展空间剖析
在2010年行业大发展的背景下,电池产能扩张迅猛,预计会在2011年带来价格下行压力。
由于成本等原因,如何定价成为薄膜太阳与晶体硅之间的难题。
在面对新的定价压力下,太阳能设备制造商不得不重新关注最大限度降低成本和最大程度改..
各种复杂原因促使DRAM市场出现难以稳定的局面
力晶半导体(PowerchipSemiconductor)与茂德科技(ProMOSTechnologies)麻烦却很大,两家..
防盗版芯片目前由英特尔完成开发
为了让好莱坞制片厂在通过PC机向消费者提供更、更安全的优质影片,新的微芯片里面内置..
价格不断下降,便携设备运用MEMS技术。
研发超薄芯片封装技术,以及拥有高密度电容储能的三维MEMS技术。
我国突破多重难关,成功研制出DSP芯片。
其复杂的DSP芯片设计和处理器配套软件开发是世界前沿的研究课题。历经2年的研究,12月..
芯片需求越大投资压力越大,芯片产业外包。
东芝将设计先进的系统芯片,而制造任务则外包给三星或其他代工厂,以避免高额的资本投..
太阳能电池发展潜力巨大,产能大幅增加。
标准普尔预计2010年太阳能电池产能将达到17.1GW,2011年产能将提升39%达到23.8GW。
服务“三农”政策好,汽车推出新范围。
明年汽车下乡政策可能会“有进有退”,“进”的部分或许会让包括中型卡车在内的更多产..
自家电环保点补贴率大体减半后,日本平板电视逐渐回落。
在此之前,11月份日本国内平板电视销量同比增长5.3倍,达到约600万台,市场透支的迹象..