2 有机保焊剂与金面污染

2.2 事后吹干──板子做完 CU-106A 处理离槽得到皮膜之后,即应立即吹干后才可用纯水去清洗。故此出槽后之冷风吹干板面的动作十分重要，铜面皮膜的外观均匀与否，与此处之吹干亦有很大的关系，必须要小心操作。且板子离开 CU-106A 槽之输送滚轮亦须保持干净，不可积存太多的膜迹,以免影响板面的整体外观。

 

2.3 最后清洗──最后清洗的水质也很重要，此水槽应调到 pH＝5 以上,不可有任何酸份混入，以防清洗中的皮膜受到攻击。

3.影响厚度的因素

106A 槽液的 pH 值，总酸度(Acidity)及浓度等三要项均会影响到皮膜厚度，现分述于后：

3.1 pH 值──槽液的 pH 愈高则皮膜之生长会愈快愈厚,一般在 22℃ 时之测值应保持 2.5～2.8 之间。通常生产作业过度抽风时，可能会使得槽的酸份损失太多，致使 pH 上升，此时可对槽液进行稀释及调整，但不宜直接添加甲酸(Formic Acid)。

3.2 总酸度──106A 槽液的总酸度(Acidity)也与皮膜厚度有关，槽液使用时间愈久则其酸度损失也愈多，此时可适量加入专用的有机酸，调整其酸度至 95～120% 之间。

3.3 百分浓度──应维持槽液中之原液浓度在 95～105% 之间，低于下限时处理所得厚度将不足，可加入专用的 Replenisher 以提升其浓度,但同时也应加入适量的铵水以维持正常的 pH 值。

五、金表面异常皮膜与解决之道

板子上若已有金手指时，则经过 Entek 流程处理后，其金面上常会出现：

一层较薄的 106A 皮膜；
某些槽液中的铜离子会在金面上形成铜膜的沉积(Copper Staining)。 　
　
此二者均会使得金面在外观上出现异常，每每引发品质方面的争议。该等薄膜虽还不至于对金面的“接触电阻”(Contact Resistance)值带来太大的障碍，甚至106A 皮膜还可被异丙醇(IPA)所轻易擦洗掉，但仍造成供需双方极大的困扰。 　

1.   产生的原因

　 根据 Enthone 公司对金面有 106A 皮膜的最新说法(1998.6)是：

系镀金层本身所共镀的合金较高所致，他们认为纯金面上应不会出现 106A 皮膜。板面金层经常出现的共镀金属，不管是配方中所刻意加入的合金或是药水受到的污染，如铜、镍、钴、锡、铅、铁及锌等杂质，均将导致 106A 皮膜的异常生长。
　
可能因金层太薄以致出现疏孔(Pores)而有曝露底镍的可能,因而在腐蚀环境中，会出现黄金扮演阴极的角色，并强迫底镍扮演阳极，于是产生贾凡尼效应(Galvanic Effect) 式的快速镍溶解。镍金属溶成镍离子所拋出的两个电子，将使得溶液中的铜离子同步还原沉积在黄金表面上，遂使得金面皮膜的颜色变深，甚至出现金属铜色。Enthone 公司建议金手指的底镀镍应选用雾面镍，不宜使用光泽镍。因亮镍层较易也较快产生贾凡尼效应，一旦镀金与镍已经是光泽表面时，可在 106A 处理前利用尼龙刷稍加刷拭，也可使金面变色得到改善。
　
前处理酸性清洗剂中不可加入螫合剂(Chelater)，由经验得知此等化学品会助长金面上 106A 皮膜的沉积。再者前处理之微蚀与酸洗两槽液中，当所溶入的铜含量太多时，则还会因贾凡尼效应而在金表面上沉积出铜膜来，故应随时监该二槽中的铜含量，并当超过 2000ppm 时即应加以更换。
　
镀金表面上经常会附着有机杂质之薄膜，造成的原因是可能是金表面残留有CU-106A 的少许溶液，在未彻底去除前即进入纯水中清洗，以致在金表面上产生某种沉淀所致。此时可能会出现暗色或白色的皮膜，或腊状结晶状等外貌。最有效的预防方法就是在完成电镀金层后，即须彻底做好清洗，使金表面务必无任何有机物质的残存，以免后续的 Entek 处理发生金面变色。