当前位置：华创抄板公司 >> 技术中心 >> SMT加工

偏移补偿方式抵消热电偏移电压方法解析方案

2012-04-11

接地环路 如果两个接地点之间存在较小的电位差，那么系统的某些敏感部分可能会产生一定..

2 有机保焊剂与金面污染

2010-05-19

2.2 事后吹干──板子做完 CU-106A 处理离槽得到皮膜之后,即应立即吹干后才可用纯水去..

1 有机保焊剂与金面污染

2010-05-19

业界俗称的 Entek 是指美商 Enthone 公司近年来所提供一种有机护铜剂之湿制程技术,目前..

SMT焊盘结构--基础知识

2010-05-19

如前面所注意到的，焊盘Land通常不包括电镀通孔(PTH)。一个焊盘Land内的PTH在焊接过程..

COB邦定加工与制作完整流程十一步

2010-05-14

邦定是英文bonding的音译，是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部..

SMT点胶工艺技术

2010-05-12

在整个SMT生产工艺流程中，我们可以看到，印刷电路板（PCB）其中一面元件从开始进行点..

SMT高速贴装技术

2010-05-11

在SMT贴装技术中，华创科技以SMT高速贴装技术最为出色，现将如下技术罗列如下： 一、贴..

SMT工艺中的新技术应用

2010-05-10

如今人们常见的一种关键技术是SMT。SMT技术的魅力在于它具有诸多优点，如减小封装尺寸..

SMT设计中应该关注的基本问题

2010-05-07

焊盘结构设计的信息对于表面贴装装配的可靠性是重要的。可是设计者不应该忽视SMT装配的..

SMT生产现场设计

2010-05-06

SMT生产设备要求使用清洁而干燥的压缩空气。作为动力源的压缩空气不仅应当在压力，流量..