PCB 电路抗干扰措施及设计原则

1、 布局 首先，要考虑 PCB 尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗杂讯能力下降，成本增 加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定 PCB 尺寸后，再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局

确定特殊元件的位置时要遵守以下原则： (1) 尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰，易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离

(2) 某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引起意外短路

带高电压的元器件应尽量在调试时手不易触及的地方

(3) 重量超过 15G的元器件，应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件

(4) 对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求

若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方向；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相对应

(5) 应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置

根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则： (1) 按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽量可能保持一致方向

(2) 以每个功能电路的核心元件为中心， 围绕它来进行布局。 元器件应均匀、 整齐、 紧凑地排列在 PCB 上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接

(3) 高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，而且焊接容易，易于批量生产

(4) 位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于 2MM。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3：2成 4：3。电路板面尺寸于 2 X 15

MM 时，应考虑电路板所受的机械强度

2、 布线 布线的原则如下：

(1) 输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生回馈藕合

(2) 印制板导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。 当铜箔厚度为5MM、宽度为 1~15mm时，通过 2A的电流，温度不高于 3℃，因此，导线宽度为 1.5mm可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选.2~.3mm导线宽度。当然，只要允许，还是尽量可能用宽线，尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至 5~8MM

(3) 印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则，长时间受热时，会发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状，这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体

3、 焊盘 焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径 D一般不小于(d+1.2)mm， 其中 d 为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.

)mm

布线原则重点：     高速数字信号走线尽量短，敏感模拟信号走线尽量短

    震荡电路仅可能接近 IC震荡脚位，震荡电路与 VDD&VSS 保持足够的距离

    电源与地间要最短位置并尽量拉等宽与等距的线，于节点位置加 1

4/1

3/1

2 等陶瓷电容，DGND AGND 实地分开

   Reset 回路 LAYOUT 以最宽及最短距离处理，与 VDD&VSS 保持足够的距离

    高杂讯之负载最好以光隔离元件隔开或加抗杂讯回路

    按键或输出口为容易被杂讯侵入之路径，可预留电容或电阻位置以在必须时加入

    电源回路加入反应足够的高频滤波电路

                                                有危险的负载需加上 PULL HIGH或 PULL DOWN电阻以防治 MCU损坏时之误动作

    模拟信号走线尽量放置在模拟信号布线区域内，并包覆在模拟地内

    数字信号走线和模拟信号走线垂直以减小交叉藕合

    旁路电容到相应 IC 的走线线宽>25MIL,并尽量避免使用过孔

    高频信号走线避免使用小于 9

 度角弯转，应使用平滑圆弧或 45 度角

    高频信号走线应减小使用过孔连接

    清除地线环路，以防止意外电流回馈影响电源

    数字信号布线区域中，用 1

UF 电解电容或金旦电容或

.1UF 瓷片电容并联后接在电源/地之间，在 PCB 板电源入口端和最远端各放置一处，以防止电源尖峰脉冲引发的噪声干扰

    所有地线走线尽量宽，25~5

MIL

PCB 抗干扰设计的常用措施： 1、 电源线设计 根据印制线路板电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻。同时，使电源线、地线的走向 和资料传讯的方向一致，这样有助于增强抗杂讯能力

2、 地线设计 地线设计的原则是： (1) 数字地与频蔽地分开，若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开，低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔

(2) 接地线应尽量加粗，若接地线用很细的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如可能，接地线在 2~3MM之上

(3) 接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成闭环路大多能提高抗杂讯能力

3、 退藕电容配置 PCB 设计的常规做法之一是在印制板的各关键部位配置适当的退藕电容

退藕电容的一般配置原则是： (1) 电源输入端跨接 1

~1

 

uF的电解电容。如有可能，接 1

 

UF以上的更好

                                             (2) 原则上每个集成电路晶片都应布置一个

.

1UF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每 4~8个晶片布置一个 1~1

PF的钽电容. (3) 对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如 RAM、ROM 记忆器件，应在晶片的电源线和地线之间直接接入退藕电容

(4) 电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线

此外，还应注意以下两点： (1) 在印制板中有接触器、继电器、按键等元件时，操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用RC 电路来吸收放电电流。一般 R 取1~2K，C取2.2~47UF

(2) CMOS 的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时不用端口要接地或接正电源

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